Oli tuossa "DDR:n Radiolaaduista" juttua juottamisesta.
Ajattelin avata uuden "langan" juottamisesta koska se ei vastaa ihan tämän aiheen kontekstiä.

Juottaminen on  tärkeä asia kun korjataan tai tehdään DIY-projekteja. Kun on kyse piirilevystä ja komponentit juotetaan vain toiselta puolelta on katsottava että kolvi ei ole liian kuuma  (tai kylmä, riippuen tinasta) ja että tina juoksee tasaisesti ympäri johtoa ja on muodoltaan konkaavia, siis tina ei saa jäädä pallomaiseksi pisaraksi. Kolvin pitää yhtä aikaa kuumentaa sekä foliota että komponentin johtoa.
Sitten on kakspuolisia piirilevyjä joissa on "plate through holes" missä juotokset menevät läpi levyn holkin kautta toiselle puolelle. Mutta tämä on jo ammattilaisten puuhaa.
Jos johto jää liian pitkäksi, sitä katkaistaan mutta ei liian lähelle foliota koska silloin mekaaninen lujuus jää heikoksi ja ehkä myös sähköinen kontakti jos juotos on huonosti tehty. Jos johto on leikattu niin että sekä tina että johto näkyvät leikkaustasosta, on leikkaus väärin tehty.
Jos ruvetaan katkaisemaan komponenttien johdot sopiviksi ennen juottamista on kotikonstein vaikeata.
On olemassa erilaisia tinayhdistelmiä jotka määrittävät missä lämpötilassa juotos tehdään. Tästä on paljon infoa Netissä.
On myös hyvä tietää se seikka että kun juottaa, nousee myrkyllistä kaasua ja sillä on taipumus mennä suoraan nenään kautta keuhkoihin. Hyvä savukaasun poisto on paikallaan.
Liiallinen kuumuus saattaa vahingoitaa komponenttia. Varsinkin Ge-transistorit ja MosFetit ovat herkkiä,  ja kun on kyse MosFet:stä on katsottava että kolvi on erotettu verkosta, mutta tämänhän  tietävät kaikki.
Valmis piirilevy puhdistetaan FLUX:n poistoaineella, ja lakataan jos katsoo tarpeelliseksi.
En tiedä missä määrin vielä Pertinax-levyjä vielä käytetään, mutta en suosittelisi niitten käyttöä.
En ole kuullut että DIL-sipsit olisivat  irronneet juotoksistaan, mutta se että irtoavat kannoistaan (sockets) on tavallinen ilmiö. Tietokoneissa oli 80- 90-luvulla prosessorit työnnetty voimalla kantoihinsa. Varsinkin kun  prosessorin lämpötila nousee melkein 100 asteseen , on proculla taipumus nousta kannaltaan joka kerta kun kone sammutetaan ja käynnistetään. Piti välillä aina työntää takaisin sisään. Sen jälkeen kun ZIF-kannat tulivat, tämä ongelma poistui.

LGL

Läpikuparoidun piirilevyn juottaminen oikeaoppisesti niin, että tina nousee komponenttipuolelle ei ole mitenkään vaikeaa kunhan johtimen halkaisija suhteessa reikään on sopiva.

Ammattielektroniikassa käytettiin 80-luvulta alkaen varmaan 90 prosenttisesti kaksipuoleista levymateriaalia ja läpikuparointi oli aina vakioratkaisu.  Kulutuselektroniikan tapoja tunnen huonommin.
Pertinax levyä en kyllä käyttäisi missään. Siitä foliot irtoavat kovin paljon helpommin kuin lasikuitulevysta.

En tiedä miten joku muu kuin oikeassa lämpötilassa toimiva juotin tässä käyttäytyy koska en ole 30 vuoteen käyttänyt muita kuin alkuun termostaatti-Wellereitä ja nykyään Metcaleita.

Johtimien kakaisu suositeltuun pituuteen 2.5 x johtimen halkaisija min. ei pitäisi elektroniikkatöihin tarkoitetuilla sivuleikkureilla tuottaa vaikeuksia.
Jos ei ole kokoonpanoalustaa niin kannattaa vähän taivuttaa johtoja ennen leikkausta niin osa pysyy paikóillaan.

Aiemmin kertomani esimerkki DIL-koteloisen lutikan irtoamisesta on äärimmäinen esimerkki kuten mainitsinkin.
Kyse oli lentokonetekniikan ns. mustaa laatikkoa vaatimustasoltaan vastaavan laitteen testauksesta. Ja oli siinä kotelossa monta muutakin osaa irti kunnes asennustavat muutettiin vaatimustasoa vastaaviksi.

Olen kerännyt kokemuksiani seuraavaan sivustosarjaan joka alkaa tästä:
http://koti.mbnet.fi/ijl/juottaminen.html

Ilpo