Tunnustan käyttäväni pintaliitoskomponentteja suhteellisen säännöllisesti (suunnilleen jokaisessa viimeaikoina toteuttamassani "projektissa"). Oikeastaan ensimmäiset pintaliitosjuotteluni ajoittuvat niinkin varhaiseen aikaan kuin vuodelle 1989, jolloin silloiset työtehtäväni vaativat silloin tällöin muutaman pintaliitososan juottamista. Siihen aikaan tosin esim. vastukset olivat pääsääntöisesti kokoa 1206, joten niistä näki vielä hyvin lukea kirjoituksetkin...
Ohjeesi ovat tosiaankin hyvät ja selkeät. Itse tunnustaudun kuitenkin sen verran laiskaksi, että olen oikonut tuollaisesta oikeaoppisesta piirilevyn valmistuksesta useammankin vaiheen...
Eli itse olen käyttänyt piirilevyjen valmistuksessa niinkin härskiä ja "epäreilua" tapaa että olen printannut kuvan laserkirjoittimella paksuhkolle (120g/m2) "high gloss" paperille (olen havainnut tyypin HP Q2421A hyvin toimivaksi), painanut kuvan suoraan silitysraudalla piirilevyn folioon kiinni ja lopuksi silitysraudasta höyry päälle, jolloin paperi irtoaa piirilevystä, mutta foliokuva jää edelleen kiinni piirilevyn pintaan.
Lopuksi ei sitten muuta kuin syövytys.
Menetelmä on toiminut ainakin tähän saakka, kun en ole "sekaantunut" 0402 kokoa pienempiin tai 0.50mm tiheämpijalkaisiin komponentteihin (esim. TQFP100). Varmaankin jos tuosta menee vielä pienemmäksi, niin sitten vaatinee ihan rehellisen valotuksen onnistuakseen.
Juotos vaatii sitten tosiaankin asialliset työkalut, juotospastat ja juoksutteet, mutta onnistuu vaikkei kirurgin kättä omaisikaan.
Itselläni myöskin käytössä uuni piirilevyn juottamiseeen. Käyttämäni malli on tosin kiinalaisvalmisteinen, ajastimella ja ohjelmoitavalla "lämpötilaprofiililla" varustettu infrapunauuni, joka tosin vaati hiukan "modausta" toimiakseen kunnolla. (Alkuperäisessä kuosissaan uunissa oli aivan liian "väkivaltainen" jäähdytystuuletin joka tuppasi siirtämään komponentteja paikaltaan kun juotospasta oli vielä sulaa...)